Bestückte Leiterplatten stressfrei Trennen (Nutzentrennen)

Das Lasersystem LPKF MicroLine 6000 S ist ideal für das saubere und staubfreie Trennen von Leiterplatten-Nutzen ohne Stress (Nutzentrennen). Mehr Infos unter: http://www.lpkf.de/produkte/laser-nut...

Bearbeitet werden flexible, dünne starre und starr-flexible Leiterplatten-Substrate.

Das System gewährleistet hochwertige Schnitte in PI, FR4, FR5 und CEM. Weitere Materialien sind Kunststoffe, Keramik und HF-Materialien. Das Systemdesign ist auf eine einfache Integration in Produktionslinien ausgerichtet.

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