Классификация и основные параметры микросхем

Подписывайтесь на нашу группу Вконтакте — http://vk.com/chipidip,
и Facebook — Facebook: chipidip

*
Микросхема это электронная схема произвольной сложности изготовленная на полупроводниковой подложке (пластине или плёнке) и помещённая в неразборный корпус, или без такового. Часто под интегральной схемой (ИС) понимают собственно кристалл или плёнку с электронной схемой, а под микросхемой (МС, чипом) — ИС, заключённую в корпус. В то же время выражение чип-компоненты означает "компоненты для поверхностного монтажа" (в отличие от компонентов для пайки в отверстия на плате).     Микросхемы классифицируются по технологии производства: интегральные, гибридные, пленочные и прочие; по степени интеграции:    малая интегральная схема (МИС) — до 100 элементов в кристалле, средняя интегральная схема (СИС) — до 1000 элементов в кристалле, большая интегральная схема (БИС) — до 10 тыс. элементов в кристалле, сверхбольшая интегральная схема (СБИС) — более 10 тыс. элементов в кристалле. Термины ультра большая интегральная схема и гигабольшая интегральная схема практически не используется и все схемы с числом элементов, превышающим 10 тыс., относят к классу СБИС.       Вид сигнала обрабатываемого  микросхемой Аналоговые-только с сигналом в виде напряжения и тока различной амплитуды, Цифровые-с сигналом стандартных двух величин логического нуля и единицы,  Аналого-цифровые преобразуют один тип сигнала во второй.   По конструкции  корпусов  микросхемы делятся в зависимости от материала, способа монтажа   и мощности: Пластиковые, металлические, керамические и комбинированные, при чем коммерческое и бытовое исполнение в пластике, а военное и космическое в керамике и металле.  По способу монтажа-для навесного, печатного и поверхностного монтажа, по тепловому сопротивлению-не требующие охлаждения, требующие охлаждения на максимуме мощности, допускающие работу бес охлаждения на малых мощностях и требующие принудительного охлаждения.       Для цифровых микросхем так-же важна классификация по технологии:    МОП-логика (металл-оксид-полупроводник логика) — микросхемы формируются из полевых транзисторов n-МОП или p-МОП типа;КМОП-логика (комплементарная МОП-логика) — каждый логический элемент микросхемы состоит из пары взаимодополняющих (комплементарных) полевых транзисторов (n-МОП и p-МОП). Существует также смешанная технология BiCMOS.ТТЛ — транзисторно-транзисторная логика — микросхемы сделаны из биполярных транзисторов с многоэмиттерными транзисторами на входе; ТТЛШ — транзисторно-транзисторная логика с диодами Шоттки — усовершенствованная ТТЛ, в которой используются биполярные ...

• #science_technology
• #
• #
• #