삼성전자 HBM 공정 긴급하게 바꾸는 이유 / 차세대 HBM 기술의 핵심은 하이브리드 본딩 수혜는 한미반도체 (#SK하이닉스) 이형수 대표

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0:00 에이치에스엘파트너즈 이형수 대표     (촬영일 2024년 2월 23일 오전 9시 반 촬영)

0:23 삼성전자는 왜 HBM 공정을 긴급하게 바꿀까?

6:43 HBM 시장 폭풍 성장 지속 될까?

14:25 HBM 공정 어떤 기술이 어려운가?

18:33 차세대 HBM 기술의 핵심은 하이브리드 본딩 공정 ?

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K-50/5/10

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