삼성전자 TSMC와 반도체 패키징 승부 위해 칼을 갈다, 바로 ‘최첨단 공정 패키징’ [키워드타임즈]

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파운드리 시장에서 최근 가장 뜨겁게 떠오르고 있는 분야가 바로 반도체 패키징이다.
삼성전자, 인텔, TSMC 등 세계 파운드리업체 3대장이 모두 패키징 기술력 강화에 힘을 쏟고 있다.
하지만 삼성전자는 경쟁업체인 TSMC와 비교해 패키징 관련 기술력에서 뒤처지고 있다는 것이 업계에서 나오는 평가다.
삼성전자는 패키징 분야에서 TSMC를 따라잡을 ‘강력한 한 방’을 꽂아넣을 타이밍을 언제로 잡고 있는 것일까?

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