반도체 소자 전문가가 말하는 삼성 파운드리 3나노, TSMC 3나노 경쟁력

반도체 소자 전문가가 말하는
삼성 파운드리 3나노, TSMC 3나노 경쟁력

00:57 최리노의 한 권으로 끝내는 반도체 이야기 소개
05:26 삼성과 TSMC의 전략에 대해서
10:28 핀펫(FinFet) 구조와 GAA
11:53 TSMC의 FINFLEX에 대해서
14:49 3나노 양산과 GAA 공정에 대해서
18:50 VTFET과 CFET에 대해서

#반도체 #GAA #최리노의한권으로끝내는반도체이야기

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마이크로디스플레이 핵심기술과 메타버스의 만남 콘퍼런스 : 9월 1일(목) 디일렉 사옥 5층

사전링크 페이지
http://www.thelec.kr/eventConfig/html...

[오프라인 행사 개요]
– 행사명 : 마이크로디스플레이 핵심기술과 메타버스의 만남 콘퍼런스
– 주최 및 주관 : 디일렉 / YELEC
– 일시 : 2022년 09월 1일(목) 13:00~17:30
– 장소 : 디일렉 5층 콘퍼런스 룸(서울시 강남구 논현로 515 아승빌딩, 5층)
– 참가비용 : 275,000원(부가세 포함)
– 규모 : 선착순 50명

[코로나19 및 행사안내]
– 행사장 인원제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
– 참석자분들은 오후 12:30시부터 사전 입장, 오후 17:30분 행사 종료 예정.
– 발표자료는 공개 허락한 연사에 한하여 파일본 형태로 제공합니다.
– 세미나비용 입금시 회사명 또는 등록자명으로 입금하여 주시기 바랍니다.
(우리은행 1005-803-563727 예금주 디일렉)
– 문의사항은 02-2658-4707 사업국 / 메일 : [email protected] 입니다.
– 주차장 협소로 인하여 개인별 주차는 지원하지 않습니다.

※ 디일렉 멤버십
멤버십 안내 (디일렉 유튜브 멤버십 개설했습니다.​​)
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※ 디일렉 멤버십 혜택
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