パワーモジュールって、そもそも何?どうやって作られる? パワエレ・ダイジェスト(Vol.46 2023.06.09)
「Ag焼結接合による異種材接合によるパワーモジュール構造の新展開」 大阪大学 産業科学研究所 先端実装材料研究分野 特任助教 陳 伝トウ
ネプコンでパワーモジュールの勉強をしよう+注目展示 パワエレ・ダイジェスト(Vol.54 2024.02.06)
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「パワーモジュールの熱性能・信頼性評価に必要な過渡熱抵抗評価方法」 大阪大学大学院工学研究科 電気電子情報工学専攻 教授 舟木 剛
研究開発 トランスファーモールド型SiCパワーモジュール
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「パワー半導体」に注目 「三菱電機」は25年度までに約2600億円を投資 「東芝」「ローム」は共同生産を発表|TBS NEWS DIG
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【アドバンストコース】A05:パワーモジュール実装材料(封止樹脂)(第1章)
テクノフロンティア2023レポート(Part2) SiCのモヤモヤを解消 パワエレ・ダイジェスト(Vol.49 2023.08.04)
【CEATEC2012】 ROHM SiCパワーモジュール 容積1/10以下
丈夫で高熱伝導率の高機能セラミック基板を開発~高出力化、高密度化するパワーモジュールを支える~【産総研公式】
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【アドバンストコース】A02:車載用パワーモジュール(第1章)
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(4)パワー半導体各メーカーの動向とパワー半導体市場予測② 【パワー半導体の最新開発技術トレンドと市場動向シリーズ(第4回)】2021/07/02
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